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双工位飞秒激光切割机
• 激光功率：15W-50W
• 激光加工平台：400*300mm*2(双工位双系统）
• 可处理材料：电极外形切割,血氧血糖植入类传感器芯片,PET,Pl,PVC膜材和管材,陶瓷片,金属层银浆蚀刻,血管支架,骨架,内窥器械,金属箔片等材料精密切割、钻孔、蚀刻。
机型特点
Model features
行业应用
Industry application
技术规格参数
Technical specification
应用样品
Application sample
• 激光功率：15W-50W
• 激光加工平台：400*300mm*2(双工位双系统）
• 可处理材料：电极外形切割,血氧血糖植入类传感器芯片,PET,Pl,PVC膜材和管材,陶瓷片,金属层银浆蚀刻,血管支架,骨架,内窥器械,金属箔片等材料精密切割、钻孔、蚀刻。
Model features
Industry application
Technical specification
Application sample
深圳市龙岗区同乐社区水田一路 3 号超越股份