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光纤精密激光钻孔机
• 幅面可达850*850mm
• 用于HDI电路板防焊塞孔、树脂塞孔铝片激光钻孔机
• 效率： 生产比传统的机械钻孔方式提升效率3倍以上
0.6mm孔径，0.13mm铝片，加工速度为1200-1500孔/min;
0.6mm孔径，0.25mm铝片，加工速度为600-900孔/min
机型特点
Model features
行业应用
Industry application
技术规格参数
Technical specification
应用样品
Application sample
深圳市龙岗区同乐社区水田一路 3 号超越股份
